轮毂型切割刀片 晶圆划片刀
轮毂型切割刀片 晶圆划片刀
产品价格：￥88.00（人民币）
  • 供应数量：10000
  • 发货地：广东-深圳市
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    商品详情
      晶圆划片刀

      主要切割产品：
      硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件



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