北京ERSA波峰焊POWERFLOW用于加工5G电信服务器板：

 德国ersa波峰焊是一种高效且经济的工艺，用于使用通孔技术 (THT) 大规模生产电子组件。在与焊料波接触时，可以同时形成许多焊点，从而实现该工艺的高吞吐量。在表面贴装技术（自20世纪80年代起）中，它也用于双波焊机上焊接先前粘贴到印刷电路板 (PCB) 上的表面贴装器件 (SMD)。在高性能系统中，它今天仍被使用，例如，在热负荷高的电力电子应用中。
易于维护的焊锅可以通过电动方式方便地从系统中移出。Ersa喷嘴系列中的一项 技术是 的Vario-Wave，它融合了Ersa 100年的焊锡经验：这个喷嘴具有出色的动态性能和非常好的流动及断开性能。这使其特别适用于具有深口袋的掩膜，以及在PCB背面焊接难以处理的SMD几何形状。

  德国ersa波峰焊：
  预热
 预热过程的目的是在印刷电路板被运输到焊接模块之前，均匀地加热它。目的是提供高达50%的热能，以防止印刷电路板在与液态焊料接触时受到冲击加热。在波峰焊接领域，使用模块化的预热概念。有对流加热器、中波辐射加热器和短波红外加热器可供选择。这些设备可以灵活配置，从而根据生产需求进行个性化调整。
 对流模块在加热放置侧的大质量组件或使用必须不被过热的温度敏感组件时展现其优势。中波发射器也支持高质量印刷电路板的均匀加热，从而保护温度敏感组件。短波红外发射器几乎无惯性地传输不同量的能源，因此非常适合混合生产。
  焊接模块
焊接由一个带有一个或两个焊锡喷嘴的焊锡波模块完成。这些喷嘴对应于传送宽度，使得PCB的整个表面与焊锡接触。由于引脚上的毛细和润湿力，焊锡沿着接触部位向上移动到PCB的顶部，并在焊锡波断裂时固化。POWERFLOW的用户友好型焊接单元可以配备各种不同类型的焊锡喷嘴，以佳地准备相应的焊接任务并确保高的焊接质量。

   德国ersa波峰焊POWERFLOW ULTRA：
  POWERFLOW ULTRA 是 Ersa GmbH 在波峰焊产品组合中的创新。这台全隧道波峰焊机满足了当前和未来的灵活性和产量需求。该机器提供框架和手指传输两种传输方式。工作宽度从 330 到 610 毫米（XXL 版本）不等。它还可以用于焊接 5G 通信的服务器板。
  技术亮点 
大灵活性、大吞吐量和大可用性
模块化、灵活且可单独扩展的预热概念，长度和产量可变配置（也可进行改造）
屡获殊荣的ERSASOFT 5操作系统软件基于数据库 > 为工业4.0做好准备
不同工作宽度的指式和框架运输
POWERFLOW ULTRA的核心是全新的焊接模块，具有独特的工艺控制和灵活性。其创新的驱动系统实现了高达5 mm/s的移动速度。焊枪与印刷电路板之间的距离通过ERSASOFT 5操作软件定义。这使得组件能够在 的距离内进行焊接。焊枪距离和焊波高度也可以在组装过程中根据需要进行调整。

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德国NEUHAUSER永磁分离辊
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法国LATTY盘根、LATTY石墨盘根
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