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COB产品与SMD产品区别
产品概述
本产品采用 COB 封装技术,和传统的 SMD 表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在 PCB 板中,而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色,防护性能等;
产品优势:
? 通用标准化 600x337.5mm 压铸镁铝箱体,可选 M0.93-COB 、M1.25-COB 、M1.56-COB点间距;
? 发光视角可达 170 度,视角更广;
? 选用大尺寸优质原材料晶片,纯金焊线,焊盘为沉金工艺,更为可靠;
? 高刷低灰,刷新频率可达 3840HZ,灰度等级 14Bit(软件开启 16Bit);
? 散热优良、光衰小,直接通过 PCB 板散热,延长使用寿命;
? 防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击;
? 16:9 箱体设计,点对点匹配 2K/4K/8K 分辨率,完全前维护设计。
产品图片