光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工

氧化铍陶瓷的特性：

氧化铍因具有高热导率，高绝缘性，高熔点，高强度，低介电常数、低介质损耗、高的化学和稳定性以及良好的工艺适应性，在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域有着广泛的应用。

陶瓷激光切割的优势：

1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；

2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；

3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；

5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；

激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工产品规格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm

切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝

切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下锥度：＜3%板厚

划线深度：≤70%板厚

切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理