华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与多家高校和科研院所建立了长期的合作关系，如 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中科院上海光学精密机械研究所、中科院声学研究所等。

激光切割的特点：

????1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

????2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

????3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。

4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。