功能及应用：

主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电

子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶

 性以及密封性。

    特点：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
    用途：用于喷涂、镀金、电镀、铝材阳极氧化、电路板等产品生产制程中需，密封、耐高温、耐酸碱时的遮蔽保护。