1. 环保安全
   • 臭氧破坏潜能值（ODP）为 0，不破坏臭氧层；全球变暖潜能值（GWP）≤150，低碳环保。
   • 通过 SGS 检测，不含汞、铅、镉等重金属及多溴联苯醚等有害物质，无聚合危害且不易燃。
2. 清洗能力
   • 低表面张力、渗透性强，可有效溶解电子行业的硅胶 / 隔离剂、PCB 板助焊剂残留、金属加工油脂等，清洗效果媲美传统有害溶剂且无残留。
   • 常态下即可与硅胶相溶，支持机械或手工搅拌，使用便捷。
3. 成本与适配性
   • 同等清洗效果下用量更少，且可直接沿用原有 HCFC-141B 清洗设备，无需改造，降低生产改造成本。
   • 挥发速度慢，减少溶剂损耗，进一步控制使用成本。

主要应用场景

• 电子制造：溶解电子元器件生产中的硅胶 / 隔离剂，清洗 PCB 板助焊剂、焊锡膏残留，以及光学器件的玻璃颗粒、液晶残留。
• 精密机械：去除金属加工油脂、粘结剂，清洁汽车精密零件等。