UV减粘膜玻璃切割保护膜半导体晶圆芯片切割膜UV照射失粘膜
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产品价格:¥3.30(人民币)
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  • 发货地:广东东莞
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    商品详情
      产品参数
      基材po
      卷芯材质纸芯
      应用领域半导体产品切割时的承载和保护
      长度100m(可定制)
      肉厚1cm
      是货号01
      背材PO\/PET
      印字内容
      数量999
      有可授权的自有品牌
      延伸系数2%
      品牌常丰









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